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Xpeng Quiere Fabricar Chips de Conducción Autónoma

XPeng Quiere Fabricar Chips de Conducción Autónoma

✍ 15 April, 2021 - 06:34

El fabricante chino de vehículos eléctricos (VE) XPeng Inc. (NYSE:XPEV) ha confirmado que está explorando la posibilidad de fabricar sus propios chips especializados para la conducción autónoma, según informó la CNBC el miércoles.

Lo que pasó

Xinzhou Wu, el vicepresidente de conducción autónoma de Xpeng, ha afirmado que su compañía está explorando la posibilidad de fabricar conjuntos de chips de manera interna, entre otras opciones, para mantenerse a la vanguardia de la dura competencia que existe en el mercado chino, según la información proporcionada.

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La confirmación de Wu se produce después de que el sitio web de noticias de tecnología 36Kr informara la semana pasada de que Xpeng está trabajando simultáneamente en China y EE.UU. en su proyecto de desarrollo de chips y que podría lanzarlos a finales de este año o principios del que viene.

Por qué es importante

Xpeng, que tiene un SUV llamado G3 y un sedán llamado P7, presentó el miércoles su tercer modelo de sedán eléctrico producido en masa: el P5. Este nuevo sedán será el primer VE inteligente de producción a nivel global, equipado con tecnología LiDAR de grado automotriz, tal y como anunció la compañía.

Sin embargo, el P5 incluirá la plataforma informática de grado automático insignia de Snapdragon SA8155P de Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM), que es tres veces más potente que la generación anterior. El hecho de fabricar sus propios chips permitirá a Xpeng tener un mayor control sobre la integración de hardware y software de sus vehículos.

Fabricantes de VE chinos, entre ellos, Xpeng, Nio Inc. (NYSE:NIO) y Li Auto Inc. (NASDAQ:LI), están trabajando en el desarrollo de nuevas tecnologías de vehículos eléctricos, incluida la carga ultrarrápida, plataformas informáticas de próxima generación y tecnologías de conducción autónoma.

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Es probable que Xpeng vea crecer su volumen de ventas gracias a su avanzada tecnología de conducción autónoma y la competitividad del producto, según el analista de Bofa Securities, Ming Hsun Lee.